9月2日，半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）在Semicon Taiwan媒体活动中表示，目前CPO（共封装光学，Co-Packaged Optics）仍处于开发阶段，最大的技术挑战之一在于材料，如何降低光子传输损耗、在传输光信号的同时避免光能衰减，将是后续产业需要持续突破的关键。
泛林集团指出，CPO本质上是先进封装技术，主要用于连接电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC），并进一步搭配微透镜（microlens）等元件。针对CPO所需制程，泛林集团已从封装到硅光子制造布局多项解决方案，包括利用蚀刻设备制作微透镜、以TSV连接EIC与PIC，以及通过混合键合（Hybrid Bonding）实现芯片间连接；此外，波导（waveguide）所需的材料沉积也有相关设备布局。
泛林集团指出，目前CPO技术仍处于发展阶段，仍存在许多挑战需要克服，目前较为相关的问题之一是材料，如何开发低传输损耗材料，让光信号在封装与传输过程中受到更少衰减，是目前的重要技术课题。
泛林集团企业策略暨先进封装资深副总裁Audrey Charles表示，无论是CPO、HBM或3D SoIC，先进封装其实具有高度共通的制程基础，包括键合层、介电材料、TSV，以及通过铜电镀形成互连等。虽然不同应用各自存在不同的缩放与制程挑战，但科林研发会持续聚焦于这些核心技术，并通过技术蓝图与客户蓝图相互配合，协助客户推进先进封装技术。
另一方面，面板级封装（PLP）近年同样成为AI先进封装的重要发展方向，但目前产业仍缺乏统一的面板尺寸标准。对此，泛林集团认为，面板级封装长期看会走向标准化，但短期内仍需要保有足够弹性，以因应不同客户的需求，预期未来应会逐渐形成业界共识与标准规格。
泛林集团先进封装暨策略营销处长Chee Ping Lee也指出，生态系统投资将是推动面板标准化的重要力量。虽然初期可能存在多种尺寸与规格，但并非所有生态系统都会支持每一种尺寸，当产业在特定尺寸投入的资源逐渐增加，最终可能促使特定尺寸成为主流，进一步带动标准化形成。
至于客户布局策略，泛林集团强调，公司核心仍聚焦蚀刻、沉积与清洗等技术，无论前端或后端、晶圆或面板，只要制程技术出现高度需求与技术转折，就会是布局重点。公司也会与不同规模、不同阶段客户合作，并持续寻找新的合作机会。
编辑：芯智讯-林子专业股票配资价格
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专业股票配资价格 泛林集团：CPO瓶颈在“材料”，面板级封装尺寸将走向标准化
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